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Il progetto MEMS :

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Il progetto MEMS : il punto di vista di FBK-irst Maurizio Boscardin boscardi_at_itc.it Da ITC a FBK ITC (Istituto Trentino di Cultura) ente funzionale della Provincia ... – PowerPoint PPT presentation

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Title: Il progetto MEMS :


1
Il progetto MEMS il punto di vista di
FBK-irst Maurizio Boscardin boscardi_at_itc.it
2
Da ITC a FBK
ITC (Istituto Trentino di Cultura) ente
funzionale della Provincia Autonoma di Trento Al
cui interno Istituto per la ricerca scientifica
e tecnologica Centro per gli studi storici
italo-germanici Istituto di scienze
religiose Dal 2007 FBK (Fondazione Bruno
Kessler) istituto di diritto privato finanziato
dalla Provincia Autonoma di Trento
3
Organizzazione MIS
MIS
IOS
MEMS
BIO-MEMS
ELSE
SRD
  • Micro-Electro-Mechanical-Systems
  • BIO-Micro-Electro-Mechanical-Systems
  • Silicon Radiation Detectors
  • Electronics for Low power SEnsors
  • Integrated Optical Sensors and Interfaces

25 ricercatori, 2 tecnici, 3 post-doc, 6
dottorati, 5 borsisti
4
Organizzazione MT Lab
MT Lab
Packaging
Laboratorio di Micro Fabbricazione
RD processi tecnologici
testing
8 ricercatori, 13 tecnici
5
Organizzazione
Divisione microsistemi (MIS)
MEMS
BIO-MEMS
ELSE
IOS
SRD
Tecnologia basata su CMOS
Microfabrication Laboratory dove sono realizzati
i sensori
6
Strategia MTLab Div. Microsistemi
imprese
Istituti di ricerca e universita
Ricerca
Sviluppo
Innovazione
MT-Lab
Divisione microsistemi
7
Organizzazione progetto MEMS
PAT-INFN
ITC-irst Bellutti
INFN Battiston
responsabili
Boscardin
Bosisio
3D
Piemonte
Del Guerra
SiPM
progetti
Thick Si
Zorzi
Bressi
m bolometri
Margesin
Fiorini
Bellutti
Bosisio
Zanini
Incremento capacita tecnologiche
8
Convenzione PAT - INFN
potenziamento Testing e
  • Obiettivi
  • Sviluppo tecnologie per sensori
  • Incremento capacita tecnologiche
  • di fabbricazione
  • di testing
  • di packaging

9
Sviluppo tecnologie per sensori
  • Sviluppo di sensori
  • SiPM
  • Silicon 3D
  • Silicio spesso Criogenico
  • Bolometri
  • Sviluppo di moduli tecnologici, ad esempio
  • navette forni dedicate per fette da 1.5mm
  • utilizzo deposizioni da stato solido
  • ottimizzazione di processi fotolitografici per
    fette spesse (1cm)

10
Impatto sulla fabbricazione
Processi in MTLab nel 2006 Numero di litografie
come misura del lavoro di fabbricazione Nel
corso del 2006 per accordo MEMS 1000
litografie per rivelatori 1000
litografie Totale litografie 6000 Durante
le produzione AMS/ALICE 12000 litho/anno
11
Investimenti nel processo
  • FBK ha dato via al progetto esecutivo dei lavori
    che permetteranno di liberare i locali
    sottostanti a quelli destinati allallargamento
    al fine di recuperare spazi importanti per le
    facilities.
  • Per quanto riguarda le attrezzature di
    processing
  • avviata la gara per lacquisto del Deep RIE
  • dry etch metal
  • dry etch poly/nitride
  • up grade dry etch oxide
  • up grade forni
  • up grade PECVD.
  • sistemi per lithografia
  • mask aligner
  • stepper

12
Investimenti nel testing
potenziamento Testing e
  • A seguito dellanalisi svolta a fine 2005 sulle
    necessità di testing dei progetti, nel corso del
    2006 si è provveduto ad acquistare
  • fondi INFN (ora in irst in comodato duso)
  • un oscilloscopio per il testing dei SiPM,
  • software di gestione del banco di test
    parametrico
  • strumentazione completa per raddoppiare il banco
    di test automatico
  • fondi PAT
  • un prober per raddoppiare la capacità di testing
    automatico

13
Investimenti nel packaging
  • 2006 decisione sulle principali apparecchiature
    da acquisire su fondi INFN
  • sistema di deposizione su wafer di film spessi in
    particolare di paste ad alta viscosità
  • stazione di microassemblaggio predisposta per
    un'ampia gamma di tecnologie di bonding fra cui
    quella nota come flipchip richiesta da alcune
    attività della convenzione PAT-INFN.
  • microfresa per lavorazioni di substrati in
    materiali diversi (metalli, ceramiche, silicio,
    etc.) con una serie di apparecchiature accessorie
    necessarie per il completamento del ciclo di
    produzione di pezzi finiti di piccole dimensioni.
  •  wafer bonder
  • apparecchiature di pulizia e attivazione delle
    superfici
  • Per tutte queste sono stati avviati contatti con
    i possibili fornitori e per tutte nel corso del
    2007 saranno emessi i relativi ordini.

14
conclusioni
  • Per ITC la convenzione e stata
  • sviluppo di tecnologie su progetti comuni
  • Aumento delle capacita tecnologiche sia in
    termini di attrezzature che di conoscenze
  • Deve diventare
  • mettere a disposizione tecnologie per
    realizzazione di dispositivi innovativi
  • Dal prototipo verso un prodotto

15
MICROFABRICATION LAB. - Ion
Implanter - Furnaces
- Litho (Mask Aligner ) -
DryWet Etching - Sputtering
Evaporator - On line inspection
- Dicing TEST LAB.
- Automatic probe station
- Manual probe station -
Optical bench
Furnaces
4inch wafers
Automatic probe station
http//www.itc.it/irst/renderer.aspx?targetID1429
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