septembre 2005 Pr

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septembre 2005Présentation de la
Plate-forme CIMPACA Micro-PackSassociation loi
1901 "MicroPackaging Securité"
                                                             
Membres  fondateur 
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Fiche Signalétique de la Plate-forme MicroPackS

• Mission
• Servir la communauté de la carte à puce en
  accompagnant son développement vers les nouveaux
  marchés des objets communicants sécurisés.
• Mutualiser et regrouper des ressources
  matérielles et intellectuelles
• Stimuler l'innovation sur l'ensemble de la chaîne
  de valeur allant de la conception à l'usage en
  passant par la sécurité.
• Localisation
• Centre Microélectronique de Provence Georges
  Charpak (Gardanne)
• Acteurs
• Membres fondateurs STMicroelectronics, Gemplus,
  SPS, NBS Technology, CMPGC
• Membres utilisateurs impliqués ATMEL, ASK,
  Impika, Inside, LETI, TECSEN, GCOM2, LP3, L2MP
• Thèmes de recherche
• Technologies avancées pour l'intégration
  hétérogène
• Micro-assemblage sur support souple
  manufacturing caractérisation
• System-In-Package intégration de nouvelles
  fonctionnalités
• Évaluation Cryptographie sécurité
• Simulation usages  proof of concept ,
  conformité et interopérabilité

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Localisation et accès aux installations

• Unicité de lieu
• Locaux provisoires au CMPGC et chez les
  partenaires puis regroupement des investissements
  sur le futur campus du CMPGC à Gardanne
• Synergies multiculturelles entre
• Monde académique / Incubation / Start-up/ PME /
  Industrie
• Élèves ingénieurs / Doctorants /
  Enseignants-chercheurs / Ingénieurs

• ? Salle blanche
• 250 m2 classe 1000
• 400 m2 classe 10 000
• 8M d'investissements
• mutualisés
• préparations chimiques
• dépôt, gravure couches minces
• photolithographie
• jet de matière
• flip-chip, stacking, bonding
• ? Laboratoire sécurité
• ? Postes de travail Projet

CMPGC
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Décomposition des équipements RD Micro-PackS
Lignes de prototypage Support Souple
Silicium mince 30 à 50 µm
Amincissement Wafer fin
Collage puce silicium
Connexion au substrat
Encapsulation
Test
Électronique sur support polymère
Traitement du substrat
Dépôt
Encapsulation
Test
Module de base équipements de mesure
électronique, mécanique,physique, chimique, MEB .

Outils de Modélisation et simulation
Outils dévaluation Crypto et sécurité des objets
Banc de test conformité,  interoperabilté  et
simulation dusage
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Les projets RD 2005-2008 Micro-PackS
Projets Marché /Objectif
Briques Technologiques pour le Renforcement de la Sécurité Recherche avancée pour anticiper les failles de sécurité des objets portables communicants
Contactless Proximity Card Mobilisation de la communauté  cartes sans contact  pour Automatiser et améliorer les tests de conformité ISO/IEC 14443, et leur évolution
Puces Ultra Fines Fabrication, modélisation et caractérisation de puces ultra-fines (30 à 50 µm) pour le production dobjets objets portables low cost
MICROPOLY Développement de la filière d'électronique imprimée sur support souple pour des applications de masse
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• Services de la plate-forme
• Pour les Équipes de RD privées ou académiques
  PACA,
• la plate-forme répond à 2 types de demandes
• Accés à ses équipements RD mutualisés
• Montage ou Contribution à un consortium projet
• Contact
• Plate-forme Micro-PackSCentre Microélectronique
  de Provence / Georges CharpakAdresse Avenue
  des Anémones Quartier Saint Pierre 13541
  Gardanne France
• President Philippe COLLOT, Directeur
  CMP-GC email 'collot_at_emse.fr'
• Directeur Michel THOMAS, RD manager
  Gemplus email michel.thomas_at_gemplus.com'