Architetture%20e%20Tecnologie%20per%20Terminali%20Wireless

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Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless

• (Architetture e Tecnologie)

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Ricetrasmettitori mobili Architetture e
Tecnologie

• Sommario
• Architetture
• Componentistica passiva
• Tecnologie per RFIC
• Esempi di chip set commerciali

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Supereterodina
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Vantaggi e Svantaggi

• Filtro esterno per la reiezione dellimmagine
• Alta corrente di polarizzazione per gli stadi
  che pilotano
  componenti esterni
• Necessita di una doppia conversione con
  ulteriori eventuali componenti esterni
• Elevata selettivita e sensitivita

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Il problema della frequenza immagine ricevitore
a doppia conversione
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Ricevitore eterodina

• Vantaggi
• Buona selettività
• Buona sensitività

• Svantaggi
• Dissipazione
• Ingombro

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Ricevitore Omodina
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Ricevitore Omodina

• Vantaggi
• Minore dissipazione
• Minore ingombro
• Assenza immagine

• Svantaggi
• Emissioni oscillatore locale
• DC Offset

• Soluzioni
• Schermatura
• Compensazione tramite DSP

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Ricevitore Low-IF
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Ricevitore Low-IF

• Vantaggi
• Minore dissipazione
• Minore ingombro

• Svantaggio
• Bassa reiezione del canale immagine

• Soluzione
• Accurata progettazione del mixer a reiezione
  dellimmagine

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Low IF

• Frequenza intermedia di poche centinaia di KHz
• Reiezione della frequenza immagine con filtro
  dantenna mixer a reiez. freq. imm.
• Filtro di canale filtro attivo integrato (es
  Chebichev 5 ordine integrato)

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Quasi IF (IF vestigiale)

• Primo filtro IF non selettivo
• Primo OL a frequenza fissa
• Secondo OL a frequenza variabile
• Filtro di canale passa basso integrato
• Problema delloffset in DC

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In trasmissione

• Conversione diretta
• Interferenza in RX dovuta a OL in TX un
  imperfetto isolamento del mixer produce una riga
  a fOL vicina alla banda di ricezione
• semplicita, consumo ridotto

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Componentistica passiva

• Antenna
• Accoppiatore dantenna
• duplexer, switchplexer, circolatore, diplexer

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Balun

• Accoppiamento del segnale di antenna ad uno
  stadio di ingresso differenziale

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Filtri passivi

• Tipologia
• RF
• f0 800/5000MHz
• Bw 107 Hz
• Insertion loss da frazioni di dB a qualche dB
• FI
• 107/108 Hz
• Bw 104/105 Hz
• Tecnologia
• Ceramici
• Multilayer
• SAW

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Componentistica esterna

• Componenti attivi
• Amplificatore a bassissimo rumore
• Amplificatore di potenza
• Componenti passivi
• Accoppiatore di antenna
• FiltroRF
• Filtro IF

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Amplificatore di potenza
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Accoppiatore di antenna
Circolatore
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Componentistica discreta
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CDMA
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CSM/DCS/CDMA
23
Bluetooth
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WLAN (5 GHz)
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Tecnologie disponibili

• Bipolare al Si
• Bipolare al Si-Ge (HBT)
• BiCMOS
• CMOS
• GaAs, InPh ecc.

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Terminale multichip
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Evoluzione tecnologica
28
Prestazioni in termini di guadagno e cifra di
rumore
29
Frequenze di transizione
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Induttanze integrate
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induttanze integrate
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Induttanza a spirale
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Induttanza a spirale
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LNA Micrograph
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(No Transcript)
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Schema a blocchi di un telefono cellulare