FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication

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FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMESV Gammes de
fabrication

• PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION
• V Operation Flow

2
1 Circuit simple face Single-sided board2
Circuit double face Double-sided board3 Circuit
multicouches Multilayer board4 Circuit
souple Flexible board5 Circuit Flexo-rigide
Flex-rigid circuit
Gammes de Fabrication Operation Flows
3
Circuits Simple FacePrincipe de base
1

• Single-Sided Board
• Overview

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Sommaire Outlook

• - Diagramme Flow-chart
• - Vue côté soudure Solder-side view
• - Matière de base Base material
• - Transfert image Imaging
• - Gravure Etching
• - Élimination de la
• résine photosensible Stripping
• - Perçage Drilling

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Sommaire Outline

• - Vernis épargne-soudure Solder mask
• - Traitement du cuivre Copper-finishing
• - Marquage Screen-printing
• - Détourage Routing
• - Test électrique Electrical test
• - Contrôle Inspection
• - Expédition Shipping

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Diagramme Flow chart
Découpe des ébauches Panel-cutting
Vernis épargne Solder mask
Contrôles-tests Tests- Final Inspection
Transfert image Imaging
Finitions Finishing
Expédition Shipping
Gravure Etching
Marquage Screen printing
Perçage Drilling
Détourage Routing
7
Vue côté soudure Solder side view
8
Matière de base Base Material
Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM ) 1 to
3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )
9
Transfert image Imaging
Etch mask ink or photoresist
Réserve de gravure encre ou résine
photosensible
10
Gravure Etching
Pulvérisation de l agent de gravure
etchant spray
11
Élimination de la réserve de gravure
Stripping
Pulvérisation de solvant stripper spray
12
Perçage / Poinçonnage Drilling /
Punching
Foret ou outil de presse Drill or punching tool
13
Vernis épargne-soudureSolder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie
Screen-deposited solder resist
14
Traitement du cuivre Copper finishing
étamage / passivation tinning / passivation
15
Marquage Screen printing
Sérigraphie du motif screen-printing
R 69
Côté composants component layer
16
Test électrique Electrical test
Ouvert ? Open ?
17
Contrôle Final Inspection
18
Expédition Shipping
19
2
Circuits Double Faces Trous MétallisésPrincipe
de base
Double-Sided Plated-Through Hole Boards Overview
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Sommaire Outlook
- diagramme Flow-chart - Vue côté
composant Component side view - Matière de
base Base material - Perçage Drilling -
1ère métallisation 1st plating - Transfert
image Imaging - 2ème métallisation 2nd
plating - Élimination de la résine Photoresist
stripping
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Sommaire Outline
-Gravure Etching -élimination SnPB SnPb
stripping -Vernis épargne-soudure Solder
mask -Étamage H.A.L. H.A.L. tinning -Marquage
Screen printing -Détourage Routing -Test
électrique Electrical test -Contrôle Inspect
ion -Expédition Shipping
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Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches Panel-cutting
Métallisation Plating
Perçage Drilling
Élimination résine Stripping
Métallisation Plating
Gravure Etching
Transfert image Imaging
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Diagramme Flow-chart
Marquage Screen printing
Élimination Sn Pb SnPb-stripping
Détourage Routing
Vernis épargne Solder mask
Contrôle-tests Inspection-tests
Finition Finishing
Expédition Shipping
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Vue côté composantsComponent-side View
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Matière de baseBase material
Cuivre 9 à 105 µm 9 to 105 µm copper
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 ) 1 to 3.2 mm
laminate (FR4, CEM3 )
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Perçage Drilling
foret drill bit
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Première métallisationFirst plating
Cuivre chimique renfort électrolytique electrole
ss copper electrolytic copper plating
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Transfert imageImaging
Réserve de métallisation (résine photosensible)
Plating mask (photoresist)
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Seconde métallisationSecond plating
Copper plating (25µm) alloy plating (5µm)
Dépôt électrolytique de cuivre (25µm) et alliage
(5µm)
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Elimination de la réserve Stripping
Pulvérisation de solvant
Stripper spray
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GravureEtching
Pulvérisation de l agent de gravure
Etchant spray
32
Elimination du dépôt SnPbStipping
Pulvérisation de solvant
Stripper spray
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Vernis épargne-soudureSolder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie
Screen-deposited solder resist
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Etamage H.A.L.H.A.L. tinning
Dépôt SnPb par bain et nivelage à l air
chaud Tin bath deposit and hot air levelling
35
Marquage Screen printing
Sérigraphie du motif screen printing
Côté composants component layer
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Test électrique Electrical test
Ouvert ? Open ?
37
Contrôle Final Inspection
38
Expédition Shipping
39
3
Circuits MulticouchesPrincipe de base
Multilayer PCBs Overview
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Sommaire Outline
- Diagramme Flow chart - Poinçonnage
Punching - Empilage Stacking -
Pressage Lamination - Paramètres Parameters
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Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches Panel-cutting
Préimprégnés / cuivres Prepregs / copper foils
Test optique Optical test
Trous pilotes Locating holes
Empilage / pressage Stacking / lamination
Préparation de surface surface preparation
Transfert image Imaging
Trous pilote / détourage Locating holes / routing
Gravure Etching
Gamme DFTM DSPTH flow
42
Poinçonnage des trous de registrationPunching of
tooling holes
Détrompeur Center off hole
Trou de registration Tooling hole
Pion de registration Dowel pins
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Empilage Stacking
Moule de pressage Coussin de pressage Tôle de
séparation Démoulant Construction MC
ML construction Realise film Separator
plate Press padding Press form
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Pressage Lamination
Presse hydraulique ou autoclave Hydraulic or
autoclave press
T
T
P
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Paramètres de pressagePressing parameters
Pressage sous vide Vacuum chamber press
Pression (bar) Pressure(bar)
Température (C) Temperature (C)
180
15
120
10
60
5
Temps (mn) Time (mn)
90
30
60
46
4
Circuits SouplesPrincipe de base
Flexible PCBs Overview
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Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches Panel-cutting
Isolants adhésifs Adhesive coverlay
Trous pilotes Locating holes
Empilage / pressage Stacking / lamination
Gamme SF / DFTM SS /DSPTH flow
Finitions Surface finish
Contrôles / tests Inspection / tests
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5
Circuits Flexo-rigidesPrincipe de base
Flex-rigid PCBs Overview
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Diagramme Flow-chart
Partie rigides Rigid sections
Partie souples Flexible sections
Partie souples Flexible sections
Préimprégnés, Cuivres Prepregs,copper foils
Empilage / pressage Stacking / lamination
Gamme DFTM DSPTH flow