Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless

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Architetture e Tecnologie per Terminali Wireless

• (Chip-set Commerciali)

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Panoramica di chipset commerciali

• Architettura supereterodina
• Architettura Low-IF

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Architettura Supereterodina
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Architettura Low-IF
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Multibanda multistandard
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Bluetooth
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(No Transcript)
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Progetto di un front-end per cellulari GSM
Dual-Band

• Specifiche
• Cifra di rumore complessiva NFTOT ? 10dB
• Guadagno complessivo in ricezione GMAX ? 80dB,
  GMIN ? 30dB
• Punto di compressione a 1dB CPI1dB ? -20dBm
• Intercetta del terzo ordine IP3I ? -15dBm
• Reiezione immagine IR ? 30dB
• Attenuazione canali adiacenti ? ? 15dB _at_
  ?f200kHz
• Potenza di trasmissione PMAX ? 30dBm (EGSM),
  PMAX ? 28dBm (DCS)
• Livello delle armoniche in uscita ?2f0 , ?3f0 ?
  -50dBc
• Densità rumore fuori banda ?NOISE ? -100dBc/Hz _at_
  ?f ? 400kHz

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Dispositivi utilizzati per il progetto

• Chipset
• Tranceiver
• UAA3535HL
• Power Amplifier CGY2014TT
• PA Controller
• PCF5078

• Altri dispositivi
• Antenna LDA42D
• Diplexer/ Switchplexer LMC36-07A0505A
• Filtro Rx SAF942.5T1842.5ML80T
• VCO MQE921-1840 MQE9PD-897
  MQE9PF-1747

• Accoppiatori direzionali LDC15D190A0008
• Isolatori CE073R897DCB CE0521R74DC
• Balun LDB20C500A0900 LDB15C101A1800
  LDB15C500A1900
• TCXO TC2268FN13000

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Schema a blocchi del progetto