Optimisation des thermistances C.T.N. en mat - PowerPoint PPT Presentation

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Optimisation des thermistances C.T.N. en mat

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2. Vieillissement sous diff rentes contraintes. 3. Cuisson des terminaisons sous ... militaire et spatial (Alcatel, EADS); biens de consommation (Bosch, Sony, Sharp) ... – PowerPoint PPT presentation

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Title: Optimisation des thermistances C.T.N. en mat


1
Optimisation des thermistances C.T.N. en matériau
KA.
  • Soutenance de stage 3ème année
  • Présenté par Bourgerette Geoffroy
  • Maitre de stage Alain BEAUGER
  • Tuteur universitaire Jean-Pierre BOQUILLON

2
Plan
  • 1. Introduction.
  • 2. Vieillissement sous différentes contraintes.
  • 3. Cuisson des terminaisons sous
  • atmosphère contrôlée.
  • 4. Refroidissement rapide après palier
  • de frittage.
  • 5. Conclusion et perspectives.

3
Introduction.
1
  • Présentation de TPC.
  • Généralités sur les thermistances C.T.N.
  • Contexte et objectifs.

4
Présentation de TPC
Produits fabriqués - Condensateur - RNL
Thermistances, Varistances. Chiffre daffaires
dAVX en 2003 1 134 millions de . 1700
employés (St Apollinaire, Penang, Hsin
Chu). Secteurs dactivité et clients automobile
(Valeo, Delphi) téléphonie (Nokia, Sagem)
militaire et spatial (Alcatel, EADS) biens de
consommation (Bosch, Sony, Sharp).
5
Généralités sur les thermistances C.T.N.
  • Principe thermistance à Coefficient de
    Température Négatif

La résistance ? quand la température ?
6
Généralités sur les thermistances C.T.N.
  • Principales caractéristiques électriques

?0 résistivité (en ?.cm)
B constante énergétique (en K)
T température absolue (en K)
En pratique
R25 résistance à 25 C (en ?)
R85 résistance à 85 C (en ?)
S surface de la céramique (en cm2)
e épaisseur de la céramique (en cm)
Rx et R0 représentent respectivement les valeurs
de résistance à t x h et t 0 h
7
Matériau KA
  • Céramique spinelle à base doxyde de Mn, Ni et
    Co.
  • Process monocouche

8
Contexte
  • Matériau KA

- vieillissement à 25C (3 à 7 / an) - dérive
de soudure non contrôlée
Cuisson de terminaison sous atmosphère
contrôlée Refroidissement rapide après palier de
frittage
Objectifs
Obtenir une dérive après soudure
reproductible. Obtenir une dérive à l ambiante
proche de zéro. Conserver les caractéristiques
électriques et mécaniques.
9
Vieillissement sous différentes contraintes.
2
  • Vieillissement sous différentes contraintes.
  • Vieillissement après soudure à l ambiante sous
    argon.
  • Vieillissement après soudure à l ambiante sous
    pression.
  • Vieillissement à 25C dans un bain d huile
    siliconée.
  • Conclusion.

10
  • Vieillissement sous différentes contraintes.
  • But

Mieux comprendre le phénomène de vieillissement.
  • Démarche
  • 3 tests différents - sous Argon (pièces
    soudées)
  • - sous pression (pièces soudées)
  • - bain d huile siliconée (pavés)
  • 20 échantillons / test

11
  • Vieillissement après soudure à l ambiante sous
    argon.
  • Résultats (échantillonnage 20 échantillons /
    test)

Valeur de la dérive DR/R ()
Nombre de jours (après soudure)
  • Analyses

Vieillissement sous argon Vieillissement à
l air
12
  • Vieillissement après soudure à l ambiante sous
    pression (30 PSI).
  • Résultats (échantillonnage 20 échantillons /
    test)
  • Analyses

Vieillissement sous pression Vieillissement à
l air
13
  • Vieillissement à 25C dans un bain d huile
    siliconée.
  • Résultats (échantillonnage 20 pavés / test)

R25 (Ohm) Dérive à 3 jours
Huile Siliconée moyenne (dispersion ) 1737,67 (0.36) -0,17 (-0.26)
Air moyenne (dispersion ) 1736,05 (0.30) -0,14 (-0.29)
  • Analyses

Vieillissement dans huile siliconée
Vieillissement à l air
14
  • Vieillissement sous différentes contraintes.

Conclusion
? Pour les 3 tests de vieillissement
Vieillissement équivalent (Conditions
expérimentales du labo)
Le vieillissement semble ne pas être la
conséquence dun processus d oxydoréduction des
phases
15
Cuisson des terminaisons sous atmosphère
contrôlée.
3
  • Cuisson des terminaison sous azote.
  • Essais de cuisson de terminaison.
  • Test d adhérence de la terminaison sur la
    céramique.
  • Conclusion.

16
  • Cuisson de terminaison sous azote

Coulage en bande
Empilement
Thermo-compression
Brûlage - Frittage
Dépôt de terminaison
Cuisson de terminaison
Découpe au pas
Soudure
Enrobage
Mise en bande
17
Cuisson de terminaison sous azote
  • Intérêt vieillissement quasiment nul.
  • But

Tester la cuisson. Vérifier la reproductibilité
des valeurs de dérive après soudure. Vérifier la
dérive dans le temps.
  • Objectifs

Obtenir une dérive après soudure
reproductible. Obtenir une dérive à l ambiante
proche de zéro. Conserver les caractéristiques
électriques et mécaniques.
18
Essais de cuisson de terminaison.
  • Résultats (échantillonnage 20 échantillons /
    cuisson)

Coulage PO2 R25 (av Soud) R25 (ap Soud) Dérive de soudure R85 (av Soud) B25-85 Résistivité
(ppm) (Ohm) (Ohm) () (Ohm) (K) (Ohm.m)
386 110 1800,00 1770,77 -1,62 233,90 3631,84 724
386 125 1768,01 1740,15 -1,58 229,70 3632,38 715
386 1200 1715,89 1654,33 -3,59 223,00 3631,63 690
386 C. Std 1414,53 1366,98 -3,36 184,50 3624,64 647
  • Analyses

Plus le taux d O2 ?, plus p et B ? Plus le taux
d O2 ?, (DR/R)to ? Caractéristiques électriques
correctes.
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Essais de cuisson de terminaison.
  • Résultats (échantillonnage 20 échantillons /
    cuisson)

Valeur de la dérive DR/R ()
Nombre de jours (après soudure)
  • Analyses

Problème de vieillissement.
20
Test d adhérence de la terminaison sur la
céramique.
  • But

Tester le tenue de la terminaison sur la
céramique.
  • Résultats (échantillonnage 20 pavés / mode de
    cuisson)
  • Analyses

Tenue de la terminaison plus faible pour les
échantillons frittés sous azote.
21
  • Cuisson des terminaisons sous atmosphère
    contrôlée.

Conclusion
? Caractéristiques électriques correctes ?
Meilleure dérive après soudure en initiale ?
Mauvaise reproductibilité des dérives de
soudure ? Thermistances C.T.N. non stabilisées
dans le temps
NE REPOND PAS AUX OBJECTIFS
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Refroidissement rapide après palier de frittage.
4
  • Refroidissement rapide après palier de frittage.
  • Introduction.
  • Essais de trempe à l air après palier de
    frittage.
  • Effet du refroidissement sur la microstructure du
    matériau.
  • Conclusion.

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  • Cuisson de terminaison sous azote

Coulage en bande
Empilement
Thermo-compression
Brûlage - Frittage
Dépôt de terminaison
Cuisson de terminaison
Découpe au pas
Soudure
Enrobage
Mise en bande
24
  • Introduction.
  • Intérêt Trempe ? Stabilisation de la céramique
  • But de létude

Tester le traitement thermique. Vérifier la
reproductibilité des valeurs de dérive après
soudure. Vérifier la dérive dans le temps.
  • Objectifs

Obtenir une dérive après soudure
reproductible. Obtenir une dérive à l ambiante
proche de zéro. Conserver les caractéristiques
électriques et mécaniques.
25
  • Cycle thermique de frittage

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  • Essais de trempe à l air.
  • Caractéristiques électriques
  • Résultats (échantillonnage 20 échantillons /
    mode de refroidissement)

Résistivité (Ohm.cm) B (K) R25 Av. Soudure (Ohm) R25 Ap. Soudure (Ohm) Dérive de Soudure () Dérive à 25C à n jours () n (jour)
Coulage A Standard moyenne (dispersion ) 6,53 (0.67) 3634 (0.03) 1590,70 (0.55) 1546,12 (0.78) - 2,80 (- 0.19) -2,13 (-0.26) 8
Coulage A Trempe à lair moyenne (dispersion ) 7,77 (0.67) 3662 (0.04) 1885,97 (0.58) 1880,88 (0.58) - 0,33 (- 0.13) -0,29 (-0.18) 22
Coulage B Standard moyenne (dispersion ) 6,56 (0.35) 3638 (0.03) 1637,83 (0.39) 1584,92 (0.44) - 3,23 (- 0.11) -2,56 (-0.15) 8
Coulage B Trempe à lair moyenne (dispersion ) 7,77 (0.39) -- 1963,20 (0.59) 1957,05 (0.59) -0,31 (-0.10) -0,33 (-0.10) 15
  • Analyses

- ? de p et B - Valeurs de dérive après soudure
proches et plus faible
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  • Essais de trempe à l air.
  • Vieillissement à 125C
  • Résultats (échantillonnage 20 échantillons /
    mode de refroidissement)
  • Analyses

Meilleure stabilité (dès 168 h)
28
  • Effet du refroidissement sur la microstructure
    du matériau.

Refroidissement lent
Refroidissement rapide
  • Ø grains 15 µm
  • microstructure homogène
  • Ø grains 10 µm
  • grains plus arrondis
  • microstructure polyphasée

Porosité équivalente
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  • Refroidissement rapide après palier de frittage.

Conclusion
  • Caractéristiques électriques ? de p et B
  • Meilleure dérive après soudure en initiale
  • (- 0,3 céramique trempée / - 3 céramique
    standard)
  • ? Reproductibilité des dérives de soudure (à
    confirmer)
  • Thermistances C.T.N. stabilisées dans le temps
  • (microstructure polyphasée)

une solution pour les CTN en matériau KA
30
Conclusion et perspectives.
5
31
Conclusions
  • Vieillissement des C.T.N. ? processus
    doxydoréduction.
  • Cuisson des terminaison sous atmosphère
    contrôlée
  • PAS UNE SOLUTION A NOTRE PROBLEME
  • Refroidissement rapide après palier de frittage
  • Lavenir des thermistances C.T.N. en matériau KA
  • Enseignements Personnels
  • Mener une étude RD en entreprise
  • Travail en équipe en milieu industriel

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Perspectives
  • Vieillissement après soudure sur 12 mois.
  • Reproductibilité des valeurs de dérive après
    soudure.
  • Influence du traitement thermique sur
  • ? dérive denrobage
  • ? C.T.N. ainsi élaborée
  • Industrialisation du procédé.

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  • Merci de votre attention.

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  • Des questions ?

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  • Test d adhérence de la terminaison sur la
    céramique.
  • Matériel utilisé 
  • 2 crèmes à souder 220C - Sn95.5AgCu0.7 de MBO
  • - Sn60Pb40 de SOLDERCREAM
  • machine de traction ADAMEL LHORMARGY DY30,
  • capteur 1 KN
  • Four POLYPOS Poly-sold 16 (250C)
  • 20 échantillons pour chaque mode de cuisson.
  • Schéma de principe 

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  • Vieillissement à 125C pour les différents
    matériaux.

Matériau DR/R à 1000h - 125C ()
KA 1,5
MN 0,8
ME 0,5
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  • Essais dindustrialisation.
  • Paramètres du four
  • Pour un palier de 90 minutes ? Tf 1260C
  • Vitesse de refroidissement à déterminer.
  • Autres essai
  • Brûlage frittage standard refrittage (1150C)
    trempe à lair (14 400C / h)
  • ? conserve les caractéristiques électriques du
    standard
  • ? meilleures valeurs de dispersion
  • Procédé réalisable avec les moyens industriels
    présents.

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Influence de la microstructure sur la stabilité
électrique des C.T.N.A. Rousset, A. Lagrange, M.
Brieu, J.J. Courderc, R. Legros
  • Discussions
  • Céramiques trempées (Phases précipitées
    défaults bidimensionnels)
  • ? même mécanisme de conduction
  • ? meilleure stabilité
  • Phénomène de vieillissement
  • ? mécanismes intergranulaires
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